助攻AI晶片創新研發，經濟部針對潛力公司廣發英雄帖，啟動「AI on chip」補助計畫，自2019年7月10日至年底受理申請，如有垂直領域系統應用、矽智財共享的案件，再給予5%至10%的政策加碼額度補助，但仍以不超過計畫總經費的二分之一為原則。

經濟部技術處表示，台灣具備絕佳的資通訊硬體基礎，半導體業去年總產值位居全球第三，其中晶圓代工及封裝測試皆為全球第一，IC設計業則僅次於美國。在半導體製造強項的基礎上，配合軟體平台，在軟硬體相得益彰下，將是台灣發展AI晶片最大優勢。

技術處目前選定「AI on chip」研發議題的應用與服務範疇，包括建立「可重組AI晶片技術」，開發特定領域AI應用所需的軟硬整合開發與驗證工具等。

「建立數位-類比混模異質整合相關技術、檢測、材料與設備之自主能量」，以帶動國內自元件、封測代工與系統融合應用的上中下游產業競爭力，因應少量多樣的AI應用需求。

「發展近記憶體運算架構」包括發展類比、記憶體及類神經新興運算架構，以大幅突破目前AI運算的耗能及運算效能瓶頸。

「AI晶片軟體編譯環境開發」則會提供最適化的AI晶片軟體開發環境，以充分發揮AI硬體效能。

技術處表示，為鼓勵國內相關產業投入創新與研發，該項研發補助計畫特別針對如有垂直領域系統應用、矽智財共享的案件，再給予5~10%的政策加碼額度補助，但仍以不超過計畫總經費的二分之一為原則。

該項計畫將於7月10日起開始受理申請至今年12月31日止，由單一或多家企業聯合提出，如為二家以上聯合申請，須由其中一家企業擔任主導企業向經濟部提出計畫申請，有意投件的廠商需符合國內依法登記成立的公司、非屬銀行拒絕往來戶、且公司淨值（股東權益）為正值、不得為陸資投資企業等資格。

（摘自：企管顧問,顧問公司,政府補助, SBIR,補助計畫,科專計畫, 創業, 企業補助  討論區）

參考文獻：

1創新育成中心

2現場管理實務培育出色的基層主管

3陳雪華、邱子恆、范中威 知識經濟時代中知識管理人才培育之探討

資料來源：聯合新聞網

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